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数字芯片研发高工
Salary: 120万    Address: 成都    Date:2022-6-25    Views:926
Company introduces: 某大型半导体上市公司
position: 数字芯片研发高工
Salary: 120万 Release Date: 2022-6-25
Work area: 成都 Work Experience: 5
Education: 硕士 Foreign Language:
Job duties and job requirements: 岗位职责:
1、参与MCU产品规格和系统级架构定义;  
2、 负责带领设计团队按照产品定义完成模块级RTL设计及系统集成设计,配合项目经理完成相关任务目标;
3、 负责制定MCU芯片验证计划,负责相关的功能验证、系统验证及前/后仿真等;  
4、 负责芯片的数字设计流程,包括Coding style, CDC, Synthesis, LEC, STA, DFT等;  
5、较强的C/C + +软件开发经验;


岗位要求:
1、电子工程、计算机或微电子等专业,本科以上学历;
2、在数字设计领域有7年以上工作经验;
3、熟悉Verilog HDL语言,熟悉ARM,AMBA总线及常用外设接口的原理;
4、熟悉常用的EDA工具(VCS,NCSIM, Verdi, Conformal, RC/DC, PT etc. );
5、具有ARM或者MCU项目经验者优先;
6、熟悉SOC系统架构及验证经验者优先;
7、具有FPGA设计和调试经验优先;  
8、熟悉低功耗设计者优先;
9、具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强。
   
 
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